城乡文旅创新业态 体验经济激发消费新活力

“五一”假期，全国的文旅演出市场也持续升温，沉浸式演艺、实景互动、行浸式博物馆等创新形式突破传统观演模式，推动文旅消费从“观光打卡”向“深度入戏”升级，打造文旅消费新场景。

美西时间4月28日，由魔法原子MagicLab发起的全球具身智能创新大会（GEIS）在硅谷圆满落幕。作为具身智能行业首个全球性、高规格峰会，本届大会以“CONNECT”为主题，集前沿技术发布、前瞻科技对话与全球生态链接为核心，系统性彰显了“中国智造”在全球具身智能舞台上的主场时刻。 立足硅谷链接全球 开创

　　力星股份公告，2025年营业收入11.09亿元，同比增长6.17%。净利润6921.67万元，同比增长25.32%。 　　4月22日，公司在斯坦福大学拜会该校计算机科学系系主任 Mehran Sa

4月21日，宁德时代在北京举办超级科技日新品发布会，正式发布第三代神行超充电池、第三代麒麟电池、麒麟凝聚态电池、第二代骁遥超级增·混电池、钠新电池，以及超换一体全场景补能网络计划，面向不同出行场景和用户需求，提供更加多元、高效的新能源解决方...

4月24日，以“领时代·智未来”为主题的2026北京国际汽车展览会盛大启幕，本届展会首次采用双馆联展模式，拓宽产业展示维度，构建整车产业与底层算力深度融合的发展生态。展会上包括黑芝麻智能、芯擎科技、新芯航途等Arm本土伙伴，推出搭载Arm®计算平台的物理人工智能（AI）产品方案，充分展现Arm前沿技术在物理AI领域的规

　　2026年4月21日至25日，第十四届中国数控机床展览会(CCMT 2026)在上海圆满落幕。本届展会以“数字・互联・智造”为主题，汇聚全球智能制造力量，HONB鸿元轴承在展会中全方位展示了精密智

步入AI时代，在制程技术之外，先进封装已经成为半导体行业的“新宠”。何为先进封装？简单来说，就是把多个芯片集成到同一设备中的技术。 在AI芯片的制造过程中，采用先进封装的优势是多方面的：首先，AI芯片需要处理大量数据，先进封装能够实现芯片间的高速互连，从而提升数据传输速度、提高数据吞吐量；其次，AI芯片的结构复杂

2026年，站在“十五五”开局与Agent应用爆发的交汇点，央国企数智化转型迎来从“工具辅助”迈向“系统重构”的关键一跃。人工智能正全面嵌入业务流程，数据互通与业务协同不再只是愿景，而是必须直面的必答题。如何在范式变革中抢占先机、构筑新优势？第二届央国企与数科公司数智创新峰会给出了全新答案。 4月25日，

4月26日，国产GPU龙头摩尔线程（688795.SH）披露了2025年报及2026年一季报。根据公告，摩尔线程2025年实现营收15.05亿元，同比增长243.37%；毛利总额达到9.87亿元，较上年同期增长218.43%。2026年第一季度，摩尔线程实现营收7.38亿元，同比增长155.35%。 业绩

3D打印机出口暴增！2025年3D打印相关企业注册量创新高

劲仔食品一季度营收创新高 核心品类实现全面增长

●全新HPE Juniper Networking SRX400系列防火墙，将一致性安全防护从核心延伸至边缘，支持AI在分布式环境中的扩展。 ●扩展的混合网格防火墙架构，为企业构建AI安全护栏，实现在不降低生产效率的前提下减少风险暴露。 ●内置安全增强功能，支持将韧性作为跨混合云基础架构的核心业务要求。