奥迪全球CEO高德诺:“奥迪Nuvolari是面向未来的宣言，是一种全新形式的性能表现，也是电气化时代‘突破科技启迪未来’(VorsprungdurchTechnik)的体现。” 奥迪首席技术官鲁文墨:“Nuvolari是奥迪的第一款高性...

2026年5月21日，近日，SUSE 在年度盛会SUSECON 2026上宣布了一系列创新成果与战略合作。SUSE 旨在通过为企业提供自由灵活的 IT 架构选择，助力客户在无后顾之忧的情况下实现数字化转型。本次发布的核心愿景十分明确：在简化现代化基础设施的同时，赋予企业自主构建、部署及扩展技术的自由。 当前，企业

　　随着5月25日日益临近，2026新疆国际农业机械博览会已进入最后的冲刺筹备阶段。目前，专业观众邀约与展会宣传工作正全面铺开、有序推进。从各地州专场推介，到线下海报张贴投放，组委会以实干担当践行初心

4月24日，2026北京国际汽车展览会盛大启幕。作为东风汽车旗下首个自主乘用车品牌，东风风神携旗下明星车型风神L8、风神L7登陆首都国际会展中心A301展台，深度承接集团东方风起智领未来参展主题，以智慧家享汽车品牌定位为锚，坚守为家造好车品...

第十九届北京国际汽车展览会（2026 北京车展）正在如火如荼地展开，作为汽车产业的重要风向标，本届车展集中展现了智能汽车产业的前沿突破，吉利、蔚来、小米、小鹏等本土领军车企，分别发布了智能汽车和机器人新品。借助 Arm 高性能、高能效和安全可靠的计算平台，Arm 汽车生态伙伴正深度融入这场“领时代·智未来”的变革，引领

4月23日，腾讯云与东软智行达成战略合作，双方将聚焦端侧大模型、全场景生态融合及车联网云服务，共同探索具备主动交互与情感进化能力的下一代座舱新形态。 当前，智能座舱正从早期的“功能堆叠”向“主动服务与情感陪伴”演进。此次合作，双方面向汽车产业智能化转型的核心痛点，旨在打造具备差异化竞争力、可规模化量产的A

北京, 2026年4月20日 /PRNewswire/ -- 2026年伊始，工业和信息化部、中央网信办等八部门联合印发《

精准医疗与药物研发正被人工智能深刻重塑。作为AI for Science（AI4S）领域的核心阵地，解码生命奥秘的关键已从实验观测转向算力与算法的协同突破。蛋白质结构预测、基因组分析与医学影像，构成了生命科学AI的三类关键技术，其能力直接决定了新药研发的效率与精准医疗的进程。 然而，作为这三类关键技术之一的蛋白质

云开发者正加速采用基于 Arm 架构的平台，凭借其无可比拟的每瓦性能和成本优势，更快落地可扩展并投产的 AI 工作负载。 人工智能 (AI) 正重塑数字格局，开发者也正面临全新挑战：基础设施不仅要具备强大算力，还需兼具可扩展性、成本效益和高能效等特征。当前，亚马逊云科技、谷歌、微软、Oracle Clou

为了加速企业导入AI，红帽将基于NVIDIA Vera Rubin平台，结合红帽企业Linux、红帽OpenShift与红帽AI，推出一套完整且高度优化的AI技术堆栈 面向NVIDIA的红帽企业Linux，旨在凭借红帽对生产稳定性的一贯保障，为基于 NVIDIA Rubin平台运行的机架级 AI 工作负载，提供D

拉斯维加斯CES 2026的展馆内，波士顿动力Atlas在产线精准装配零部件、追觅Cyber X自主攀爬楼梯清洁、星动纪元人形机器人完成仓储分拣——这场全球科技盛宴，正全景式呈现机器人产业从“技术演示”到“规模化落地”的关键跨越。中国军团与国际巨头同台竞技，物理AI技术突破与底层算力升级形成合力，让机器人在工业、消费、

北京——2026年1月5日 亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上宣布，全球知名的抗体与生命科学解决方案供应商Proteintech选择亚马逊云科技为首选云服务商，基于亚马逊云科技的计算、容器、数据库和分析等云计算服务，仅历时六个月成功构建业内首款AI抗体助手Able，可为全球科研人员提供精准、高效的产品

2025 年 12 月 23 日，华为数据存储与中科弘云在上海练秋湖联合举办发布仪式，正式推出 AI推理加速联合解决方案。该方案以华为 OceanStor A 系列存储为数据底座，深度结合中科弘云 HyperCN 智算互联网云服务平台，通过软硬件协同创新，有效提升算力资源利用率、优化长序列推理体验，为 AI推理应用的规

中国上海 – 2025年12月5日  –  随着软件定义汽车（SDV）加速从概念走向规模化落地，汽车行业正经历着由新兴技术驱动的深刻变革。BlackBerry有限公司（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）旗下业务部门QNX于12月4日在上海成功举办QNX 2025年度开发者大会。 大会汇聚QNX

12月6日至10日，全球半导体器件领域的顶级学术盛会——国际电子元件会议（IEDM）将于美国旧金山召开。在早前公布的2025年IEDM论文入选名单中，北京大学以21篇入选论文连续五年位居全球高校榜首；而在产业界，国内DRAM龙头企业长鑫存储表现同样瞩目，凭借“3D FeRAM”与“后端工艺集成的多层堆叠DRAM架构”两