１月１２日，市场调研机构Ｃｏｕｎｔｅｒｐｏｉｎｔ Ｒｅｓｅａｒｃｈ发布内存市场月度价格监测报告，明确指出全球存储行业已迈入“超级牛市”阶段，当前市场行情的热度甚至超过了２０１８年的历史峰值。在ＡＩ算力需求爆发与服务器扩容需求持续猛增的双重驱动下，ＤＲＡＭ（动态随机存取存储器）供应商的议价权已攀升至历史最高水平。

自国家创业投资引导基金日前正式启动运行，剑指万亿规模重点投向集成电路、人工智能等关键领域，为中国新质生产力发展注入资本与政策双重动力以来，硬科技领域在资本市场迎来显著活跃期。 2026年初，硬科技企业上市潮持续涌动：“港股GPU第一股”壁仞科技成功登陆港股，百度旗下昆仑芯正式提交赴港IPO申请，燧原科技也于近期完

在全球科技竞争重回“硬科技”的当下，半导体产业已成为大国博弈的主战场。回顾美、日、韩三国半导体产业的兴衰史，我们发现一个清晰的规律：DRAM（动态随机存取存储器）始终是国家实现产业赶超的“破局点”。 作为半导体工业的“练兵场”和“发动机”，DRAM不仅关乎AI时代的算力安全，更具备极强的产业链带动效应。在构建现代

12月6日至10日，全球半导体器件领域的顶级学术盛会——国际电子元件会议（IEDM）将于美国旧金山召开。在早前公布的2025年IEDM论文入选名单中，北京大学以21篇入选论文连续五年位居全球高校榜首；而在产业界，国内DRAM龙头企业长鑫存储表现同样瞩目，凭借“3D FeRAM”与“后端工艺集成的多层堆叠DRAM架构”两

当英伟达GPU作为AI算力核心被全球科技巨头斥巨资争抢时，一种芯片因其核心地位被视为GPU的“咽喉”——这就是DRAM内存芯片。 摩根士丹利近期指出，全球半导体行业正在进入一个新的“存储超级周期”。本轮超级周期由爆炸式的AI算力需求驱动，其中心是并非用于长期存储数据的NAND闪存等，而是用于AI计算高速数据处理的

当前存储芯片市场正经历一场深刻的结构性变革。行业数据显示，2025年全球存储芯片市场规模将突破2300亿美元，其中，中国市场表现尤为亮眼——从2024年的4600亿元人民币预计增长至2025年的5500亿元人民币。 与以往由消费电子驱动的周期性波动不同，本轮增长的核心动力源自AI数据中心、智能计算与5G等前沿技术

据路透社报道,2025年3月19日,三星电子在水原会展中心召开了第56届股东大会。会议期间,股东对三星半导体业务提出诸多质疑。对此,半导体暨装置解决方案(DS)部门负责人、副会长全永铉表示,在人工智能竞争的时代,HBM是一个极具代表性的组件,三星曾因对市场趋势的预判稍显滞后,错过了最初的市场机遇,目前正在全力追赶。

C-Drama，文化生态出海的“好东西”