申报奖项:最佳技术实践应用奖 申报领域:车规级芯片 申报技术:NS6238amp;NS6139S/HSMTSerDes芯片组 创新点:SerDes芯片架构设计引入多项创新技术帮助主机厂简化屏显系统设计并降低成本。 技术描述: NS...

　　8月19日，在2026世界机器人大会上，深圳市优必选科技股份有限公司（以下简称“优必选”）与深圳基本半导体股份有限公司（以下简称“基本半导体”）正式签署战略合作协议。 　　双方将依托优必选在具身智

2026年8月31日-9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC2026）在无锡太湖国际博览中心盛大启幕。东土科技携半导体国产化控制系统整体解决方案重磅参展，以全栈自研底层技术，解锁晶圆

盖世汽车讯6月9日，安森美半导体宣布推出其GaNEXUS?氮化镓(GaN)功率器件产品组合，首批样品包括电压范围从40V到650V的GaNEXUSFET以及GaNEXUSSmart650VGaNFET。该产品组合非常适合高功耗应用，例如人工...

近日，三星（中国）投资有限公司正式宣布在中国大陆市场停止销售电视、显示器等所有家电产品。此次业务调整，是三星全球资源优化与战略聚焦的重要体现，旨在提升整体运营效率，并将公司在华角色从传统的“消费市场”向“创新与智造枢纽”全面转型。 在半导体领域，三星持续加码西安工厂投资。2025年，该工厂投资4654亿韩元，同比

盖世汽车获悉，5月6日，欧冶半导体正式宣布完成数亿元人民币C轮融资，本轮融资由国投招商、投控基石管理的深圳市“20+8”新能源汽车基金、南山战新投、彬复资本共同参与投资，资金将用于强化技术研发、推动产品量产及多行业市场拓展。 欧冶半导体聚...

2026年4月24日，北京国际车展盛大开幕。在这场全球汽车技术风向标的行业盛会上，欧冶半导体携智能汽车“中央+区域”全栈解决方案重磅亮相，并同步展示其在机器人、智慧工业、泛AIoT等领域的落地成果。 中央+区域+端侧：三层全栈芯片及解决方案矩阵 4月25日，欧冶半导体在车展现场发布了高端区域控制器主

半导体，作为现代科技产业的“基石”和“引擎”，是现代化产业体系从技术突破迈向产业化落地的关键支撑。2026年政府工作报告明确提出，培育壮大新兴产业和未来产业，打造集成电路等新兴支柱产业，全链条推进关键核心技术攻关。“十五五”规划纲要更是提出，打好关键核心技术攻坚战，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、先进材料等重点

在全球科技竞争重回“硬科技”的当下，半导体产业已成为大国博弈的主战场。回顾美、日、韩三国半导体产业的兴衰史，我们发现一个清晰的规律：DRAM（动态随机存取存储器）始终是国家实现产业赶超的“破局点”。 作为半导体工业的“练兵场”和“发动机”，DRAM不仅关乎AI时代的算力安全，更具备极强的产业链带动效应。在构建现代

在6月18日的2025陆家嘴论坛上，中国证监会宣布推出深化科创板改革的“1+6”政策措施，标志着我国资本市场对科技创新的支持力度再上新台阶。此次改革为尚未盈利但技术突破性强的硬科技企业提供了上市通道，进一步降低融资成本。同时，据报道，国家大基金三期正在持续加码半导体产业，重点支持设备及材料国产化，为产业的未来发展注入了

世界半导体博览会是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会，也是荣获UFI认证的国际品牌展会，六届以来汇集了全球12个国家和地区的参展企业超1300家，来自23个国家和地区的参观观众累计超16万人次。作为立足江苏，辐射全国，面向世界的半导体行业知名盛会，大会始终紧扣国家科技发展战略，荟萃IC设计、晶圆制造、封装测

引言：Corning® Gorilla® Glass Ceramic 2玻璃陶瓷采用康宁公司前沿的工艺技术，为三星Galaxy S25 Edge提供了超强耐用性，打造出迄今[1]最薄Galaxy S系列机型 2025年5月9日，三星电子与康宁公司宣布，即将推出的Galaxy S25 Edge将采用Corning®

4月14日，美国商务部宣布依据《贸易扩展法》第232条款启动半导体制造设备进口调查，评估其对国家安全的影响。这项审查或将导致现行关税体系调整，直接冲击三星电子、SK海力士等存储芯片巨头的全球布局。 行业观察人士分析，此举标志着美国政府正试图将关税利剑延伸至半导体全产业链。在台积电、三星等企业完成美国本土建

国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司 3 月 18 日公布了一项名为“三进制逻辑门电路、计算电路、芯片以及电子设备”的专利，公开号为 CN119652311A，申请日期为 2023 年 9 月 18 日。 PS：其实没在国家知识产权局里找到，有找到的分享一下链接哈。 二进制局限是传统计算机只能识别 0

据路透社报道,2025年3月19日,三星电子在水原会展中心召开了第56届股东大会。会议期间,股东对三星半导体业务提出诸多质疑。对此,半导体暨装置解决方案(DS)部门负责人、副会长全永铉表示,在人工智能竞争的时代,HBM是一个极具代表性的组件,三星曾因对市场趋势的预判稍显滞后,错过了最初的市场机遇,目前正在全力追赶。